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XC2321D20F66VAAKXUMA1,带引脚细节,包括XC23xxD系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表说明中显示了用于48-VFQFN暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-VQFN-48-54,以及33个I/O,该设备也可以用作66MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供12K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为160KB(160K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为内部。
XC2318PC84C-5501,带有XILINX制造的用户指南。XC2318PC84C-5501采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
XC2318TQ100C-5094,电路图由XILINX制造。XC2318TQ100C-5094采用TQFP100封装,是IC芯片的一部分。
XC2331D12F66LAAKFUMA1是英飞凌制造的-13-3D.jpg“。XC2331D12 F66LAAK-UMA1采用PG-LQFP-64封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持-13-3D..jpg”、C166SV2 XC23xxD微控制器IC 16/32位66MHz 96KB(96K x 8)闪存、16/32位单芯片微控制器,具有32位性能XC2000系列/ECONO LINE。