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D13008F25V是IC MCU 16BIT 100QFP，包括H8R H8/300H系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于100-BFQFP的包装盒，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x14），以及35个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为H8/300H，设备提供4K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为PWM、WDT，连接为SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为16位，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
D13008FBL25V是IC MCU 16BIT 100QFP，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供H8R H8/300H等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及无ROM程序存储器类型，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用100-BFQFP包装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为35，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8/300H，连接为SCI，智能卡。
D13008FBL25MXNF，带有HIT制造的电路图。D13008FBL25MXNF采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
