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MB90096PF-G-168-BND-ER,带有FUJI制造的引脚细节。MB90096PF-G-168-BND-ER采用SOP封装,是IC芯片的一部分。
MB90096PF-G-174-BND-ER,带有FU制造的用户指南。MB90096PF-G-174-BND-ER在SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。
MB90096PF-G-194-BND,电路图由FUJI制造。MB90096PF-G-194-BND采用SOP28封装,是IC芯片的一部分。
MB90096PF-G-195-BND-FF,带有麻省理工学院制造的EDA/CAD模型。MB90096PF-G-195-BND-FF采用SO28封装,是IC芯片的一部分。