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40-C300-20是连接IC DIP插座40POS金，包括EJECT-A-DIP？系列，它们设计用于DIP操作，0.6“（15.24mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如电线缠绕，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供40（2 x 20）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为锡，触点完成厚度配合为10μin（0.25μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
40-C300-21是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计为与绕线终端一起工作，系列如数据表注释所示，用于EJECT-a-DIP？，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为40（2 x 20），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为10μin.（0.25μmm），接触结束柱为金，接触完成匹配为金。
40-C300-30是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计为与锡触点精加工柱一起工作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于10μin（0.25μm），提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计为在铍铜中工作，以及黄铜接触材料柱，该装置也可以用作闭合框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有40（2 x 20）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~105°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为EJECT-a-DIP？，终端为绕线，类型为DIP，0.6英寸（15.24mm）行距。
40-C300-31是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括绕线终端，它们设计用于通孔安装型，外壳材料如数据表注释所示，用于聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，提供接触表面配合功能，如金色，接触表面柱设计用于金色，以及EJECT-a-DIP？该设备也可以用作DIP，0.6“（15.24mm）行距类型。此外，该设备的特点是封闭式框架，该设备采用散装包装，该设备具有接触材料柱黄铜，接触材料匹配为铍铜，其工作温度范围为-55°C ~ 125°C，位置或引脚网格数为40（2 x 20），接触完成厚度匹配为10μIn（0.25μm），且接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），节距匹配为0.100“（2.54mm），节间距柱为0.100”（2.54mm）。
