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MB90099PFV-G-138-RE1,带有FUJISTU制造的用户指南。MB90099PFV-G-138-RE1采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
MB90099PFV-G-139,电路图由FUJISTU制造。MB90099PFV-G-139采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
MB90099PFV-G-139-ERE1,带有FUJISTU制造的EDA/CAD模型。MB90099PFV-G-139-ERE1在SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。