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DF3028F25V是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP，包括H8R H8/300H系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BFQFP的包装盒，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x14），以及70个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为H8/300H，设备提供16K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，核心大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
DF3028X25V是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100TQFP，包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为以25MHz速度运行，数据表说明中显示了用于H8R H8/300H的系列，提供16K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及384KB（384K x 8）程序存储器大小，PWM、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用100-TQFP包装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为70，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8/300H，连接为SCI，智能卡。
DF3026XBL25V是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP，包括SCI、智能卡连接，它们设计为与H8/300H核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为70个，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该设备也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为100-TQFP，设备采用托盘包装，设备具有PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为H8R H8/300H，速度为25MHz，电压供应Vcc Vdd为3V~3.6V。
