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MB90549GSPMC-G-108-BND,带引脚细节,包括F2MC-16LX MB90545G系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于100-LQ FP(14x14),以及81个I/O,该设备也可以用作16MHz速度。此外,核心处理器为F2MC-16LX,设备提供6K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的掩码ROM,外围设备为POR、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、SCI、串行I/O、UART/USART,电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为a/D 8x8/10b,振荡器类型为外部。
MB90552B,带有FU制造的用户指南。MB90552B采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
MB90552BA,电路图由FUJITSU制造。MB90552BA采用QFP100封装,是IC芯片的一部分。
MB90552BAPF-GS-238-BND,带有FUJ制造的EDA/CAD模型。MB90552BAPF-GS-238-BND采用QFP封装,是IC芯片的一部分。