DF36064GHV部件是由RENESAS制造的MCU 16位CISC 32KB Flash 3.3V/5V 64引脚PQFP,可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的DF36064GHV组件经过精心挑选,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
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DF36064GFPV是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LFQFP,包括H8R H8/300H微型系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),供应商设备包设计用于64-LFQFP(10x10),以及45个I/O,该设备也可以用作20MHz速度。此外,核心处理器为H8/300H,设备提供2K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI,电源Vcc Vdd为3V~5.5V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为a/D 8x10b,振荡器类型为内部。
带用户指南的DF36057HJV,包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与64-QFP(14x14)供应商设备包一起工作,速度如数据表注释所示,用于20MHz,提供H8R H8/300H微型等系列功能,RAM大小设计为3K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作56KB(56K x 8)程序存储器大小。此外,外围设备为PWM、WDT,设备采用托盘包装,设备具有64-BQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为45,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为H8/300H,连接为CAN、SCI、SSU。
DF36057HV是IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP,包括CAN、SCI、SSU连接,它们设计为与H8/300H核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为45个,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为64-BQFP,设备采用托盘包装,设备具有PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为56KB(56K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为3K x 8,系列为H8R H8/300H Tiny,速度为20MHz,供应商设备包装为64-QFP(14x14),电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。