9icnet为您提供由Digilent，Inc.设计和生产的410-328-35，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。410-328-35参考价格$89.00000。Digilent，Inc.410-328-35封装/规格：BOARD CMOD A7-35T FPGA 48DIP。您可以下载410-328-35英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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101-93-320-41-560000是CONN IC DIP插座20POS GOLD，包括101系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该装置也可作为开放式框架功能使用。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供20（2 x 10）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为锡铅，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
101-93-324-41-560000是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于101，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或销网格的数量为24（2 x 12），该设备为通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）；接触完成柱为锡铅，接触完成匹配为金。
101-93-316-41-560000是CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于锡铅触点精加工柱，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，适用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有16（2 x 8）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为101，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
101-93-318-41-560000是CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD，包括管封装，它们设计为与锡铅接触完成柱一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供端子功能，如焊料，外壳材料设计用于聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT）、聚酯、，除了开放式框架功能外，该设备还可以用作金触点精配。此外，类型为DIP，0.3“（7.62mm）行距，该装置采用黄铜合金接触材料柱，该装置具有接触材料匹配的铍铜，其工作温度范围为-55°C~125°C，接触完成厚度匹配为30μin（0.76μm），接触完成厚度柱为200μin（5.08μm）。位置或引脚网格数量为18（2 x 9）、和系列为101，节距配合为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
