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74F826AP是固定式IND 8.2UH 275MA 1.9 OHM TH,包括74F系列,它们设计用于线绕式,包装如数据表注释所示,用于散装,提供275MA等额定电流功能,包装箱设计用于轴向工作,其工作温度范围为-55°C~125°C,该设备也可用作通孔安装型。此外,尺寸尺寸为0.200“直径x 0.500”L(5.08mm x 12.70mm),该器件的公差为±10%,该器件具有非屏蔽屏蔽,电感为8.2μH,直流电阻DCR为1.9 Ohm Max,材料芯为酚醛树脂,Q频率为50@7.96MHz,频率自谐振为68MHz,频率测试为7.96MHz。
74F826AP-RC为固定IND 8.2UH 275MA 1.9 OHM TH,包括线绕式,其设计工作公差为±10%,尺寸尺寸如数据表注释所示,适用于0.200“直径x 0.500”L(5.08mm x 12.70mm),提供屏蔽功能,如非屏蔽,系列设计工作在74F,以及50@7.96MHz Q频率,该装置也可以用作散装包装。此外,封装外壳是轴向的,其工作温度范围为-55°C~125°C,装置具有安装型通孔,材料芯为酚醛树脂,电感为8.2μH,频率测试为7.96MHz,频率自谐振为68MHz,直流电阻最大值为1.9欧姆,电流额定值为275mA。
74F826D,带有PHI制造的电路图。74F826D采用SOP封装,是IC芯片的一部分。