FRDM-KL03Z

Kinetis KL03芯片级封装（CSP）可用于超小型1.6 x 2.0 mm2晶圆级CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）减少了电路板空间，同时集成了比市场上以前更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP消耗的PCB面积减少35%，但提供的GPIO比最近的竞争MCU多60%。作为Freescale Kinetis迷你MCU产品组合的一部分，Kinetis KL03 CSP允许设计师在不影响其最终产品的性能、功能集成和功耗的情况下大幅减小其电路板尺寸。