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CLLE1AX7S0J684M050AC,带引脚细节,包括CLL系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于0805(2012公制),具有0.68μF等电容特性,工作温度范围为-55°C~125°C,以及表面安装、MLCC安装型,该设备也可以用作低ESL(多终端)特征。此外,额定电压为6.3V,该设备的尺寸为0.079“L x 0.049”W(2.00mm x 1.25mm),该设备具有旁路、应用解耦,公差为±20%,温度系数为X7S,最大厚度为0.022“(0.55mm)。
CLLE1AX7S1A224M050AC,带有用户指南,包括10V额定电压,其设计工作公差为±20%,最大厚度如数据表注释所示,适用于0.022“(0.55mm),具有X7S等温度系数特性,尺寸尺寸设计为0.079”L x 0.049”W(2.00mm x 1.25mm),以及CLL系列,该设备也可作为Digi-ReelR替代包装。此外,包装箱为0805(2012公制),其工作温度范围为-55°C~125°C,该器件具有表面安装型MLCC,特点是低ESL(多端),电容为0.22μF,应用是旁路、去耦。
CLLE1AX7S0G475M085AC,带电路图,包括旁路、去耦应用,它们设计为在4.7μF电容下工作。数据表说明中显示了用于低ESL(多端子)的特性,该低ESL提供了表面安装、MLCC等安装类型的特性,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及0805(2012公制)包装箱,该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外,该系列为CLL,该设备的尺寸为0.079“L x 0.049”W(2.00mm x 1.25mm),该设备具有X7S温度系数,最大厚度为0.037”(0.95mm),公差为±20%,额定电压为4V。
CLLG1AX7R1A105M085AC,带EDA/CAD型号,包括X7R温度系数,它们设计用于表面安装,MLCC安装型,数据表说明中显示了用于低ESL(多端子)的功能,提供包装功能,如Digi-ReelR替代包装,系列设计用于CLL,以及旁路、解耦应用,其工作温度范围为-55°C~125°C。此外,电容为1μF,器件采用1206(3216公制)封装外壳,器件额定电压为10V,尺寸尺寸为0.126“L x 0.063”W(3.20mm x 1.60mm),最大厚度为0.037“(0.95mm),公差为±20%。