9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的CK-S6-SP623-G-J，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。CK-S6-SP623-G-J参考价格为3059.470847美元。AMD Xilinx CK-S6-SP623-G-J封装/规格：BOARD DEV S6 WITH TX。您可以下载CK-S6-SPT23-G-J英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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CKS21254R7M-T是固定式IND 4.7UH 130MA 300 MOHM，包括CK系列，它们设计用于RF电感器产品，类型如数据表注释所示，用于多层，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，单位重量设计为5500 mg，以及130MA额定电流，该器件也可作为SMD/SMT终端类型使用，其工作温度范围为-40℃至+85℃，该器件的高度为1.25 mm，该器件长度为2 mm，宽度为1.25 mm。封装外壳为0805（2012公制），工作温度范围在-40℃至85℃，安装类型为表面安装，尺寸尺寸为0.079“L x 0.049”W（2.00mm x 1.25mm），公差为±20%，最大高度为0.057”（1.45mm），屏蔽为非屏蔽，电感为4.7μH，直流电阻DCR为300 mOhm Max，材料芯为铁氧体，频率自谐振为35MHz，频率测试为10MHz，最大直流电流为130 mA，最大直流电阻为250 mOhm，自谐振频率为35 MHz。
CK-S6-SP623-G是BOARD DEV S6 WITH TX，包括FPGA类型，它们设计用于SpartanR-6系列，用于相关产品如数据表注释所示，用于SpartanR-6 FPGA XC6SLX150T，提供板、电缆、电源等内容功能。
CKS2373，电路图由LORLIN制造。是IC芯片的一部分。
