NXP®MPC5510KIT144 MCU专为车身电子产品而设计，属于一个不断扩展的汽车产品系列，该系列产品可解决车辆中下一波的中央车身和网关应用。
- 提供高性能，同时继续满足低功耗要求
- 支持集中式架构，从而减少分布式ECU的数量和车辆架构的复杂性
- 提供广泛的通信功能（例如FlexRay、多个CAN和LIN支持）
- 可扩展系列提供了增长空间，从512 KB到1.5 MB的嵌入式闪存
- 由第三方开发工具和软件生态系统支持
特色
- 具有可变长度编码（VLE）的Power Architecture e200z1内核
- 可选VLE仅32/16位e200z0辅助核心
- 16通道eDMA（增强型直接内存访问）
- 内存管理单元（MMU），带4项转换后备缓冲区（TLB）
- 多种低功耗模式
- JTAG和Nexus class 2+调试支持
- 最多1.5 MB闪存，带纠错编码（ECC）
- 闪存模块具有边读边写（RWW）和小分区功能，可实现最佳的引导加载程序和EEPROM仿真支持
- 高达80 KB的SRAM，带ECC
- 内存保护单元（MPU），最多16个区域和32B粒度
- 该产品包含在NXP®的产品寿命计划中，在推出后至少可保证15年的供应
