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MB9BF124MPMC1-G-JNE2,带引脚细节,包括FM3 MB9B120M系列,它们设计用于托盘替代包装包装,数据表注释中显示了用于80-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于80-LQFP(14x14),以及65个I/O,该设备也可以用作72MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M3,设备提供32K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,连接为CSIO、I2C、LIN、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为288KB(288K x 8),数据转换器为a/D 26x12b,D/A 2x10b,振荡器类型为内部。
带用户指南的MB9BF124MPMC-G-JNE2,包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd,它们设计为与80-LQFP(12x12)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于72MHz,提供FM3 MB9B120M等系列功能,RAM大小设计为32K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作288KB(288K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘交替包装包装,该设备具有80-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为65,数据转换器为a/D 26x12b、D/a 2x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M3,连接是CSIO、I2C、LIN、UART/USART。
MB9BF124MBGL-GE1,带电路图,包括CSIO、I2C、LIN、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位,提供a/D 26x12b、D/a 2x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为65,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为96-LFBGA,设备采用托盘包装,设备具有DMA、LVD、POR、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为288KB(288K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为32K x 8,系列为FM3 MB9B120M,速度为72MHz,供应商设备包装为96-FBGA(6x6),电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
MB9BF124LQN-G-AVE2,带有Spansion制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,并支持ARM微控制器-MCU 32K RAM/256K FLASH 72MHz时钟,ARM?皮质-M3 FM3 MB9B120M微控制器IC 32位72MHz 288KB(288K x 8)闪存64-QFN(9x9),MCU 32位ARM Cortex M3 RISC 256KB闪存3.3V/5V 64针QFN EP托盘。