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MB95F633KP-G-SH-SNE2,带有引脚细节,包括F2MC-8FX MB95630H系列,数据表注释中显示了用于32-SDIP(0.400“,10.16mm)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于32-SDIP,以及29个I/O,该设备也可以用作16MHz速度。此外,核心处理器为F2MC-8FX,设备提供512 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.4 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为12KB(12K x 8),数据转换器为a/D 8x8/10b,振荡器类型为外部。
MB95F633KWQN-G-SNE1是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 32QFN,包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与32-QFN(5x5)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于16MHz,提供F2MC-8FX MB95630H等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作12KB(12K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有32-WQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为29,数据转换器为a/D 8x8/10b,核心尺寸为8位,核心处理器为F2MC-8FX,连接为I2C、LIN、,SIO,UART/UART。
MB95F633HWQN-G-SNE1,带电路图,包括I2C、LIN、SIO、UART/USART连接,它们设计为与F2MC-8FX核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 8x8/10b等数据转换器功能,I/O数量设计为28,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,封装外壳为32-WQFN外露焊盘,设备采用托盘封装,设备具有POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为12KB(12K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为F2MC-8FX MB95630H,速度为16MHz,供应商设备封装为32-QFN(5x5),电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
MB95F633KPMC-G-SNE2,带EDA/CAD型号,包括托盘封装,设计用于LVD、POR、PWM、WDT外围设备。数据表说明中显示了用于I2C、LIN、SIO、UART/USART的连接,提供程序存储器类型功能,如FLASH,系列设计用于F2MC-8FX MB95630H以及F2MC-8FXCore处理器,该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,数据转换器为A/D 8x8/10b,该设备提供8位内核大小,该设备具有512 x 8的RAM大小,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),供应商设备包为32-LQFP(7x7),包壳为32-LQFP,I/O数量为29,电压供应Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V,速度为16MHz,程序内存大小为12KB(12K x 8)。