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MB86C311APMC-GE1,引脚细节由FUJITSU制造。MB86C311APMC-GE1采用LQFP封装,是IC芯片的一部分。
MB86C311BQN-G-AWE2和用户指南MB86C311 BQN-G-AWE2采用QFN48封装,是IC芯片的一部分。
MB86C311BQN-G-AWK1E2,电路图由FUJITSU制造。MB86C311BQN-G-AWK1E2采用QFN48封装,是IC芯片的一部分。
MB86C31APMC-GE1,带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MB86C31APMC-GE1采用BGA封装,是IC芯片的一部分。