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MB89643PFM-G-117-BND,带引脚细节,包括F2MC-8L MB89640系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于80-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于80-PQFP(14x14),以及65个I/O,设备也可用于10MHz速度。此外,核心处理器为F2MC-8L,该设备提供256 x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的掩码ROM,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、串行I/O,电源Vcc Vdd为2.2 V~6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为a/D 8x8b、D/a 2x8b,振荡器类型为外部。
MB89647PF-G-121-BND,带有FUJITSU制造的用户指南。MB89647PF-G-121-BND采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MB89653ARPF-G-264-BNDE1,带有Cypress制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持8位微控制器MCU、IC MICROCONTROLLER 100QFP、MM MCU。