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UPD60510BF1-HN4-M1-A，带引脚细节，包括R-IN32M3系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了324-BGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于324-BGA（19x19），以及96个I/O，该设备也可用于100MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为CAN、CSI、以太网、I2C、UART/USART，电源Vcc Vdd为0.9 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，振荡器类型为内部。
UPD5904T7K-E2-A是RF SWITCH SP4T 6GHZ 12QFN，包括2.3 V~3.3 V电源，设计用于反射式拓扑结构，数据表说明中显示了用于12-QFN（2x2）的供应商设备包，该12-QFN提供通用等RF类型功能，包装设计用于Digi-ReelR，以及12-UFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，隔离频率为20dB@6GHz（典型值），该设备的插入损耗频率为0.75dB@6GHz，该设备阻抗为50欧姆，频率上限为6GHz，频率下限为50MHz，特性为直流阻塞，电路为SP4T。
UPD5904T7K-EVAL-A是EVAL板UPD59047K，包括用于相关产品的UPD5004T7K，其设计工作频率为50MHz~6GHz，工作电源电压如数据表注释所示，适用于2.3 V至3.3 V，提供散装等包装功能，产品设计用于评估板，以及板提供的内容，该装置也可作为uPD5904T7K工具用于评估。此外，类型为交换机，SP4T。
UPD600AGS-J97，带有NEC制造的EDA/CAD模型。UPD600AGS-J97采用SOP-20封装，是IC芯片的一部分。
