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FMP76-010T是MOSFET N/P-CH 100V 62A/54A I4PAC,包括Trench?系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.229281盎司,提供安装式功能,如通孔,包装盒设计用于i4 Pac-5,以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为通孔,该设备提供2信道数信道,该设备具有ISOPLUS i4 PAC?供应商设备包,FET类型为N和P通道,功率最大值为89W、132W,晶体管类型为1 N通道1 P通道,漏极至源极电压Vdss为100V,输入电容Cis Vds为5080pF@25V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为62A、54A,最大Id Vgs为11mOhm@25A、10V,Vgs最大Id为4.5V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为104nC@10V,Id连续漏极电流为62 A-54 A,Vds漏极-源极击穿电压为100 V,漏极-漏极电阻为11 mOhms 24 mOhms,晶体管极性为N沟道P沟道。
FMP4WVJT-73-100K带用户指南,包括±5%公差,它们设计用于轴向供应商设备包,尺寸尺寸如数据表注释所示,用于0.295“直径x 0.669”L(7.50mm x 17.00mm),提供FMP等系列功能,电阻欧姆设计用于100K,以及4W功率瓦,该设备也可以用作磁带和卷轴(TR)包装。此外,包装箱是轴向的,其工作温度范围为-55°C~155°C,设备有2个终端,其特点是防火、安全,成分是金属膜。
FMPA2151是IC功放MOD DUAL 16-LCC 4X4,包括170mA电流源,设计用于2.4GHz~2.5GHz、4.9GHz~5.9GHz频率,数据表注释中显示的增益为31dB,提供P1dB功能,如27dBm(501.2mW),封装盒设计用于16-LCC,以及切割带(CT)封装,该设备还可以用作802.11/WiFi,WLAN射频类型。此外,供应商设备包为16-LCC,该设备提供3 V~3.6 V电源。
FMP6是Panduit制造的光纤连接器多媒体模块面板。是光纤连接器的一部分,支持光纤连接器多媒体模块面板,卸载面板最多可容纳六个,连接器附件多媒体模块面板。