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HVP-KV10Z32具有引脚详细信息,包括KV1x用于相关产品,它们设计用于开发平台产品,类型如数据表注释所示,用于MCU 32位,提供封装功能,如散装,安装类型设计用于固定,以及ARMR CortexR-M0+核心处理器,该设备也可以用作板内容。此外,板类型为评估平台,该设备在高压开发平台平台中提供,该设备具有描述功能的高压开发平台控制器卡Kinetis V MCU KV10 75 MHz,用于评估的工具为MKV10Z32VLF7,核心为ARM Cortex M0+。
HVP8是整流器HVP 750mA 8000v,包括8000 V Vr反向电压,它们设计为在14 V Vf正向电压下工作。产品如数据表说明所示,用于标准回收整流器,提供散装等包装功能,包装箱设计为在HVP中工作,以及螺丝安装式,其最低工作温度范围为-50 C。此外,最大浪涌电流为50 A,其最大工作温度范围为+150 C,设备具有5 uA的Ir反向电流,如果正向电流为750 mA,则配置为单一。
HVPB6是带有尖端的工具真空拾取和放置,包括带有尖端附件类型的真空工具。