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EFM8SB20F32G-A-QFN24带有引脚细节，包括Sleepy Bee系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.001764盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及24-WFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为24-QFN（4x4），设备提供16个I/O，设备速度为25MHz，核心处理器为CIP-51 8051，RAM大小为4.25K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 15x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.4 V，接口类型为I2C SMBus SPI UART，核心为8051，处理器系列为EFM8SB2，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为25MHz，ADC通道数为15通道，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位，并且数据RAM类型是RAM。
带有用户指南的EFM8SB20F32G-A-QFN32，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.002449 oz单位重量下工作，数据表注释中显示了1.8 V中使用的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在32-QFN（5x5）以及25MHz速度下工作，该设备也可以用作Sleepy Bee系列。此外，RAM大小为4.25K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为EFM8SB2，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为32-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.4 V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为24个I/O，I/O数量24个，ADC通道数量为23个通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25MHz，接口类型为I2C SMBus SPI UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 23x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为CIP-51 8051，核心为8051，连接为EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
EFM8SB20F32G-A-QFN24R，带电路图，包括EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART连接，它们设计为与CIP-51 8051核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸，提供了A/D 15x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为16个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为24-WFQFN裸露衬垫，设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设备具有断电检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4.25K x 8，系列为Sleepy Bee，速度为25MHz，供应商器件封装为24-QFN（4x4），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
