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M30-3000046是1.25MM节距压接触点,包括M30系列,它们设计用于切割胶带(CT)替代包装包装,触点表面处理如数据表注释所示,用于锡,提供引脚或插座功能,如插座,触点终端设计用于压接,以及28-32 AWG线规。
M303,带有RENESAS制造的用户指南。M303采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
M3030是霍尼韦尔制造的速度传感器ELECTRO。M3030采用QFP封装,是磁性传感器-位置、接近度、速度(模块)的一部分,并支持速度传感器ELECTRO。