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MB91F213APMC-GSE1,带引脚细节,包括FR MB91210系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于144-LQFP(20x20),以及118个I/O,设备也可以用作40MHz速度。此外,核心处理器为FR60Lite RISC,该设备提供24K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、WDT,连接为CAN、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3V~5.5V,核心大小为32位,程序存储器大小为544KB(544K x 8),数据转换器为a/D 32x10b,振荡器类型为外部。
MB91F211BPMC-GSE1带用户指南,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计用于100-LQFP(14x14)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供FR MB91210等系列功能,RAM大小设计用于16K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作288KB(288K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、WDT,设备采用托盘封装,设备具有100-LQFP封装外壳,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为82,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为FR60Lite RISC,连接为CAN、LIN、SPI、UART/USART。
MB91F133A,电路图由FUJITSU制造。MB91F133A采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MB91F196PFF-GE1,带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MB91F196PFF-GE1采用SMD封装,是IC芯片的一部分。