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XC2331D20F66LRAAKXUMA1,带引脚细节,包括XC23xxD系列,它们设计用于带卷(TR)包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-LQFP-64-6,以及49个I/O,该设备也可以用作66MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供12K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为160KB(160K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为内部,零件号别名为AA SAK-XC2331D-20F66LR SP001217640。
XC2321D20F66VAAKXUMA1带有用户指南,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与PG-VQFN-48-54供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于66MHz,提供XC23xxD等系列功能,RAM大小设计为12K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作160KB(160K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备有一个48-VFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为33,数据转换器为a/D 10x12b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为C166SV2,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART。
XC2318TQ100C-5094,电路图由XILINX制造。XC2318TQ100C-5094采用TQFP100封装,是IC芯片的一部分。
XC2331D12F66LAAKFUMA1是英飞凌制造的-13-3D.jpg“。XC2331D12 F66LAAK-UMA1采用PG-LQFP-64封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持-13-3D..jpg”、C166SV2 XC23xxD微控制器IC 16/32位66MHz 96KB(96K x 8)闪存、16/32位单芯片微控制器,具有32位性能XC2000系列/ECONO LINE。