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TC237L32F200SABKXUMA1,带引脚细节,包括AURIX?系列,它们设计用于卷筒包装,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),提供多种I/O功能,例如,速度设计为200MHz,以及128K x 8 EEPROM大小,该设备也可以用作TriCore?核心处理器。此外,RAM大小为192K x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有DMA、WDT外围设备,连接为CAN、FlexRay、LIN、QSPI,核心大小为32位,程序存储器大小为2MB(2M x 8),数据转换器为a/D 24x12b,振荡器类型为外部,部件号别名为AB SAK-TC237L-32F200S SP001268354。
带用户指南的TC237H,包括22V电源,设计用于CCD类型,数据表说明中显示了用于12-CDIP窗口的供应商设备包,提供7.4μm x 7.4μm等像素尺寸功能,包装设计用于散装,以及12-CSDIP(0.457“,116mm)窗口封装盒,该设备也可以用作每秒帧数。此外,有源像素阵列为680H x 500V。
TC237FG,带有东芝制造的电路图。TC237FG采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
TC237L32F200SAAKXUMA1,带有Infineon制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,支持32位微控制器-MCU 32位AURIX。