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TC237LP32F200SABKXUMA1,带引脚细节,包括AURIX?系列,它们设计用于卷筒包装,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),提供多种I/O功能,例如,速度设计为200MHz,以及128K x 8 EEPROM大小,该设备也可以用作TriCore?核心处理器。此外,RAM大小为192K x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有DMA、WDT外围设备,连接为CAN、FlexRay、LIN、QSPI,核心大小为32位,程序存储器大小为2MB(2M x 8),数据转换器为a/D 24x12b,振荡器类型为外部,部件号别名为AB SAK-TC237LP-32F200S SP001268356。
TC237L32F200SABKXUMA1带有用户指南,包括200MHz速度,它们设计用于AURIX?系列,RAM大小显示在数据表注释中,用于192K x 8,提供程序内存类型功能,如FLASH。程序内存大小设计用于2MB(2M x 8)以及DMA、WDT外围设备,该设备也可以用作AB SAK-TC237L-32F200S SP001268354部件号别名。此外,包装为Reel,该设备为外部振荡器类型,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为,EEPROM大小为128K x 8,数据转换器为A/D 24x12b,核心大小为32位,核心处理器为TriCore?,连接是CAN、FlexRay、LIN、QSPI。
TC237LP32F200NACKXUMA1带有电路图,包括卷筒包装,它们设计为与AC SAK-TC237LP-32F200N SP001397698零件号别名一起工作。
TC237LP32F200SAAKXUMA1,带有Infineon制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,支持32位微控制器-MCU 32位AURIX。