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MB95F633KWQN-G-SNE1是集成电路MCU 8BIT 12KB FLASH 32QFN,包括F2MC-8FX MB95630H系列,它们设计用于管式封装,数据表说明中显示了用于32-WQFN暴露焊盘的封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备封装设计用于32-QFN(5x5),以及29个I/O,该设备也可以用作16MHz速度。此外,核心处理器为F2MC-8FX,设备提供512 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.4 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为12KB(12K x 8),数据转换器为a/D 8x8/10b,振荡器类型为外部。
MB95F634HP-G-SH-SNE2,带有用户指南,包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与32-SDIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于16MHz,提供F2MC-8FX MB95630H等系列功能,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作20KB(20K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是POR、PWM、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有32-SDIP(0.400“,10.16mm)封装外壳,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为28,数据转换器为a/D 8x8/10b,核心尺寸为8位,核心处理器为F2MC-8FX,连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART。
MB95F634HWQN-G-SNE1,带电路图,包括I2C、LIN、SIO、UART/USART连接,它们设计为与F2MC-8FX核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 8x8/10b等数据转换器功能,I/O数量设计为28,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,封装外壳为32-WQFN外露焊盘,设备采用托盘封装,设备具有POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为20KB(20K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为F2MC-8FX MB95630H,速度为16MHz,供应商设备封装为32-QFN(5x5),电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
MB95F634HPMC-G-SNE2是IC MCU 8BIT 20KB FLASH 32LQFP,包括托盘封装,它们设计用于POR、PWM、WDT外围设备。数据表说明中显示了用于I2C、LIN、SIO、UART/USART的连接,提供程序存储器类型功能,如FLASH,系列设计用于F2MC-8FX MB95630H以及F2MC-8FXCore处理器,该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,数据转换器为A/D 8x8/10b,该设备提供8位核心尺寸,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包装为32-LQFP(7x7),包装箱为32-LQFP,I/O数量为28,程序存储器尺寸为20KB(20K x 8),电压供应Vcc Vdd为2.4V~5.5V,RAM尺寸为1K x 8,速度为16MHz。