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AT91SAM9N12-CU是IC MCU 16BIT 128KB ROM 217BGA，包括SAM9N系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.076544盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于217-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作217-BGA（15x15）供应商设备包。此外，I/O数量为105，设备以400MHz速度提供，设备具有ARM9R核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为ROM，外围设备为DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、存储卡、SPI、SSC、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为0.9 V ~ 1.1 V，核心大小为16/32位，程序内存大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1 V，接口类型为SPI TWI UART，内核为ARM926EJ-S，处理器系列为ARM926，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为400 MHz，ADC通道数为12，I/O数为105 I/O，数据RAM大小为32 kB，数据ROM大小为128 kB，定时器计数器数为6 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为ROM。
AT91SAM9N12-CUR是IC MCU 16BIT 128KB ROM 217BGA，包括0.9 V~1.1 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与217-BGA（15x15）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于400MHz，提供SAM9N等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及ROM程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LCD、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装，该设备具有217-LFBGA封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为105，数据转换器为a/D 12x10b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为ARM9R，连接是EBI/EMI、I2C、存储卡、SPI、SSC、UART/USART、USB。
AT91SAM9N12A-CU，电路图由ATMEL制造。AT91SAM9N12A-CU采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
