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M52230DEMO是BOARD DEV MCF52230,其中包括MCF52230For Use With Related Products,它们设计用于ColdFireR系列,类型如数据表注释所示,用于MCU 32位,提供安装类型功能,如固定,核心处理器设计用于Coldfire V2,以及板内容,该设备也可以用作评估平台板类型。
M5222L,带有MITSUBISH制造的用户指南。M5222L采用SIP8封装,是IC芯片的一部分。
M5223,带有三菱制造的电路图。M5223采用DIP封装,是IC芯片的一部分。