MPC554EVBE MCU实现了对发动机管理系统的复杂实时控制。它提供的系统性能是MPC500前代产品的五倍，同时具有可靠和熟悉的Power Architecture®技术。
- 通过在芯片上集成更多功能降低成本
- 开发支持加快了上市时间
- 通过智能子系统支持多种协议和客户需求
- 提供了MPC500 MCU的迁移路径，方便了旧软件架构的重用
特色
- 基于Power Architecture技术的高性能132 MHz 32位内核
- 内存管理单元（MMU），具有32个条目的全关联翻译后备缓冲器（TLB）
- SPE（信号处理扩展）：DSP、SIMD和浮点功能
- 2 MB嵌入式闪存，具有纠错编码（ECC）和读写（RWW）功能
- 带ECC的64 KB片上静态RAM
- 32 KB缓存（带行锁定），可配置为额外的RAM
- 两个增强型时间处理器单元（eTPU），具有64个I/O通道和19 KB指定SRAM
- 64通道增强型直接存储器存取（eDMA）控制器
- 中断控制器（INTC）能够处理286个可选优先级中断源
- 调频锁相环（FMPLL）有助于电磁干扰（EMI）管理
- MPC500兼容外部总线接口
- Nexus IEEE®-ISTO 5001 3级+多核调试功能
- 5/3.3V IO，5V ADC，3.3V/1.8V总线，1.5V核心
- 416针塑料球栅阵列（PBGA）封装
- 温度范围：-40ºC至125ºC
- 可选温度范围：-55ºC至125ºC
- 40通道双增强排队模数转换器，最高12位分辨率，最高1.25毫秒转换，六个队列，支持触发和DMA
- 四个串行外设
- 接口（DSPI）模块16位宽，每个模块最多可选择6个芯片
- 三个控制器局域网（CAN）模块，每个模块有64个缓冲器
- 两个增强型串行通信接口模块
- 一套全面的硬件和软件开发工具可帮助简化和加快系统设计
- 提供编译器、调试器和模拟开发环境的主要工具供应商提供开发支持
- 产品寿命计划，保证产品上市后至少15年的供应
