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DEM-VCA-MSOP-1A,带引脚细节,包括演示夹具产品,设计用于可变增益放大器类型,包装如数据表注释所示,用于批量使用,提供可变增益等放大器类型功能,提供的内容设计用于板上,以及10-MSOP封装使用的IC部件,该设备也可以用作裸(未填充)板类型。此外,每个IC的信道为1个,该设备提供5V工作电源电压,该设备具有DEM-VCA-MSOP-1A演示夹具,帮助设计师评估TI高速可变增益放大器的操作和性能,该放大器具有描述功能,而评估工具是MSOP-10封装中的运算放大器。
DEM-VCA-SO-1A是用于8SOIC VCA的电路板演示,包括8 SOIC封装使用的IC部件,它们设计用于可变增益放大器类型的操作,用于评估的工具如数据表注释所示,用于VCA81x,提供提供的内容功能,如电路板,产品设计用于演示夹具,以及散装包装,该装置也可用作+/-5V工作电源电压。此外,每个IC的信道为1-单个,该设备提供裸(未填充)板类型,该设备具有放大器类型的可变增益。
DEMV9SZK126带有电路图,包括D-Sub连接器类型,它们设计用于插座,母插座连接器类型,接触面如数据表注释所示,用于镀金,提供接触面厚度特性,如30μin(0.76μm),接触面类型设计用于信号,以及屏蔽特性,该装置也可用作板侧(4-40)法兰特征。此外,安装类型为面板安装,通孔,设备有9个位置,设备有2行,包装为散装,系列为,外壳材料表面为钢,镀锡铅,外壳尺寸连接器布局为1(DE,E),终端为焊接。