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DEMV-9S-N-K126带有引脚细节，包括系列，它们设计用于散装封装，数据表注释中显示了用于焊料的终端，该焊料提供了安装类型的功能，如面板安装、通孔，这些功能设计用于屏蔽，以及插座、母插座连接器类型，该设备也可以用作金触点饰面。此外，接触面厚度为30μIn（0.76μm），装置有9个位置，装置有2行，连接器类型为D-Sub，接触类型为信号，法兰特征为板侧（4-40），外壳材料为钢，镀锡铅，外壳尺寸连接器布局为1（DE，E）。
DEMV9SZK126带有用户指南，其中包括焊料终端，它们设计用于1（DE，E）外壳尺寸连接器布局，外壳材料饰面如数据表注释所示，用于钢、锡铅电镀，提供系列功能，例如，包装设计为批量工作，以及2行数，该设备也可以用作9个位置。此外，安装类型为面板安装，通孔，设备提供板侧（4-40）法兰特征，设备具有屏蔽特征，接触类型为信号，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，连接器类型为插座，母插座，连接器类型是D-Sub。
DEMV9SY与电路图（包括位置数）一起使用，它们被设计为与数据表注释中所示的行数、系列一起使用。
