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MB9AF312KQN-G-AVE2,带引脚细节,包括FM3 MB9A310K系列,它们设计用于托盘包装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如48-WFQFN外露焊盘,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),以及48-QFN(7x7)供应商设备封装,该设备还可以用作36个I/O。此外,速度为40MHz,该设备采用ARMR CortexR-M3核心处理器,该设备具有16K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,连接为CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为160KB(160K x 8),数据转换器为A/D 8x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C UART USART USB,内核为ARM Cortex M3,数据总线宽度为32位,最大时钟频率为40MHz,ADC通道数为8,I/O数为36I/O,数据RAM大小为32kB,数据ROM大小为160kB,定时器计数器数为18Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为闪存。
MB9AF312LAQN-G-AVE2,带有用户指南,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-QFN(9x9)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供FM3 MB9A310A等系列功能,RAM大小设计为16K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有64-WFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为51,数据转换器为a/D 9x12b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M3,连接是CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9AF312LAPMC1-G-JNE2,电路图由Spansion制造。是嵌入式微控制器的一部分,并支持ARM微控制器-MCU 16K RAM/128K FLASH 40MHz时钟,ARM?皮质-M3 FM3 MB9A310A微控制器IC 32位40MHz 128KB(128K x 8)闪存64-LQFP(10x10),MCU 32位ARM Cortex M3 RISC 128KB闪存3.3V/5V 64引脚LQFP托盘。
MB9AF312LAPMC-G-JNE2,带有Spansion制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,并支持ARM微控制器-MCU 16K RAM/128K FLASH 40MHz时钟,ARM?皮质-M3 FM3 MB9A310A微控制器IC 32位40MHz 128KB(128K x 8)FLASH 64-LQFP(12x12),MCU 32位ARM Cortex M3 RISC 128KB闪存3.3V/5V 64针LQFP托盘。