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MB9DF566MABEQ-GTE1，带引脚细节，包括Traveo MB9D560系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于208-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于208-LQFP（28x28），以及125个I/O，设备也可以用作200MHz速度。此外，EEPROM大小为128K x 8，该设备采用ARMR CortexR-R5F核心处理器，该设备具有256K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.1 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为2.25MB（2.25M x 8），数据转换器为A/D 40x12b、D/A 2x10b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MB9DF566MADEQ-GTE1，包括1.1 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与208-LQFP（28x28）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于200MHz，提供Traveo MB9D560等系列功能，RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2.25MB（2.25M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有208-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为125，EEPROM大小为128K x 8，数据转换器为a/D 40x12b、D/a 2x10b，核心大小为32位，核心处理器是ARMR CortexR-R5F，连接是CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART。
带有电路图的MB9DF126LPMC-GSE2，包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-R4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 50x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及141个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用176-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为2MB（2M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为208K x 8，系列为FCR4 MB9DF126，速度为128MHz，供应商设备封装为176-LQF（24x24），电压源Vcc-Vdd为1.1V~5.5V。
MB9DF126PMC-GSE2带有EDA/CAD型号，包括托盘封装，它们设计为与内部振荡器类型一起工作，程序存储器类型如数据表注释所示，用于FLASH，提供FCR4 MB9DF126等系列功能，外设设计用于DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT以及CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，该设备也可以用作ARMR CortexR-R4核心处理器。此外，数据转换器为A/D 50x10b，设备提供64K x 8 EEPROM尺寸，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），核心尺寸为32位，程序存储器尺寸为2MB（2M x 8），RAM尺寸为208K x 8，供应商设备包为176-LQFP（24x24），包壳为176-LQFP，I/O数量为141，速度为128MHz，电压源Vcc-Vdd为1.1V~5.5V。
