DF38002H10V

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DF38002FP4V是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64LQFP，包括H8R H8/300L SLP系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQP（10x10），以及39个I/O，该设备也可以用作4MHz速度。此外，核心处理器为H8/300L，设备提供1K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LCD、PWM、WDT，连接为SCI，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。

DF37SB-60DS-0.4V（51）是CONN RCPT 60POS 0.4MM SMD GOLD，它们的设计间距为0.016英寸（0.40mm），包装如数据表中所示，用于磁带和卷轴（TR），提供行数功能，如2，位置数设计为60，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作0.98mm匹配堆叠高度。此外，板上高度为0.038英寸（0.97mm），该器件具有焊料保持特性，该器件具有2μin（0.05μm）的接触面厚度，接触面为金色，连接器类型为插座，中心带状触点。

DF38002FP10V是RENESAS制造的MCU 16位CISC 16KB ROM 2.5V/3.3V 64引脚LQFP。DF38002FP10V采用LQFP64封装，是IC芯片的一部分，支持MCU 16位CISC 16KB ROM 2.5V/3.3V 64引脚LQFP。