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MB9EF226EPMC-GSE2,带引脚细节,包括FCR4 MB9EF226系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于176-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于176-LQFP(24x24),以及117个I/O,该设备也可以用作128MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-R4,设备提供208K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.1 V ~ 5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为2MB(2M x 8),数据转换器为A/D 50x10b,振荡器类型为内部。
带用户指南的MB9EF226LPMC-GSE2,包括1.1 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与176-LQFP(24x24)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于128MHz,提供FCR4 MB9EF226等系列功能,RAM大小设计为208K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作2MB(2M x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有176-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为117,数据转换器为a/D 50x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-R4,连接为CAN,I2C、LIN、SPI、UART/UART。
带有电路图的MB9EF226PMC-GSE2,包括CAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-R4核心处理器一起工作,数据表中显示了32位处理器的核心尺寸,该处理器提供a/D 50x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为117,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为176-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为2MB(2M x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为208K x 8,系列为FCR4 MB9EF226,速度为128MHz,供应商设备包装为176-LQFP(24x24),电源Vcc-Vdd为1.1V~5.5V。
MB9EF226PMC-GS-ERE2-A401,带有Cypress制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,并支持ARM微控制器-MCU、AUTO MCU。