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TSL27711FN是IC接近检测器6-DFN，包括环境型，它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如6-WDFN，其工作温度范围为-30°C~70°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作I2C输出类型。此外，电源电压为2.6V~3.6V，该设备采用6-ODFN（2x2）供应商设备包提供，该设备具有接近检测能力，分辨率为16位，波长为625nm，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围-30 C，工作电源电压为3 V，工作电源电流为175uA，接口类型为I2C，最大工作频率为795kHz，数据总线宽度为16位，最大下降时间为300ns，最大上升时间为300s，峰值波长为640nm850nm。
TSL27713FN是集成电路接近检测器6-DFN，包括625nm波长，设计用于2.6V~3.6V电压电源，类型如数据表注释所示，用于环境，提供供应商设备包功能，如6-ODFN（2x2），分辨率设计用于16位，以及Yes接近检测，该器件也可以用作640nm 850nm峰值波长。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件采用6-WDFN封装盒，该器件具有输出型I2C，工作温度范围为-30°C~70°C，工作电源电压为3 V，工作电源电流为175 uA，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，它的最小工作温度范围为-30℃，最大上升时间为300纳秒，最大工作温度范围+70℃，最大工作频率为795 kHz，最大下降时间为300 ns，接口类型为I2C，数据总线宽度为16位。
TSL267SM-LF是IC IR LIGHT-VOLT CONV SMD SIDELK，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，安装类型如数据表注释所示，用于提供SMD/SMT等安装类型功能的直角表面安装，其工作温度范围在0°C~70°C，以及电压输出类型，该器件也可以用作3-SMD侧视图封装盒。此外，该封装为Digi-ReelR替代封装，该器件提供无接近检测，该器件具有供应商器件封装的SMD，类型为IR，电压供应为2.7V~5.5V，波长为940nm。
