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R5F363AMNFB#U0，带引脚细节，包括M16C？M16C/60/63系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14）以及85个I/O，设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供31K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F363BEDFE，带有RENESAS制造的用户指南。R5F363BEDFE采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
R5F3640DDA10FA，带有RENESAS制造的电路图。R5F3640DDA10FA采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。
R5F3640DDA12FAR，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R5F3640DDA12FAR采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
