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UPD70F3529GMA9-GBK-G是IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP，包括V850E2/Dx4-H系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于176-LQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于176-HLQFP（24x24），以及127个I/O，该设备也可以用作80MHz速度。此外，EEPROM大小为32K x 8，设备采用V850E2M核心处理器，设备具有96K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、CSI、I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为2GB（2G x 8），数据转换器为A/D 12x10b、A/D 12x12b，振荡器类型为内部。
UPD70F3524（A），带有RENESAS制造的用户指南。UPD70F3524（A）采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
UPD70F3529GMA9-GBK-E2-Q-G，带有RENESAS制造的电路图。UPD70F3529GMA9-GBK-E2-Q-G采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
UPD70F3529GMA9-V00-GBK-E2-G-YT，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。UPD70F3529GMA9-V00-GBK-E2-G-YT在HQFP-176封装中提供，是IC芯片的一部分。
