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R5F36506CNFA#V0，带引脚细节，包括M16C？M16C/60/65C系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及85个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供12K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F364VDNFA，带有RENESAS制造的用户指南。R5F364VDNFA采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
R5F364VDNFA#UA，电路图由RENESAS制造。R5F364VDNFA#UA在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
R5F364VDNFB，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R5F364VDNFB采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
