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UPD70F3624GBA1，带有RENESAS制造的销细节。UPD70F3624GBA1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
UPD70F3624GBA1-GAH，带有RENESAS制造的用户指南。UPD70F3624GBA1-GAH采用QFP-64封装，是IC芯片的一部分。
UPD70F3624GBA1-GAH-E3-QS，带有RENESAS制造的电路图。UPD70F3624GBA1-GAH-E3-QS采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
UPD70F3628GCA，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。UPD70F3628GCA采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
