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MB9AF314LAPMC1-G-JNE2，带引脚细节，包括FM3 MB9A310A系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012088盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于64-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为51，该设备以40MHz速度提供，该设备具有ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序内存大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 9x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C UART USART USB，核心为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为40MHz，I/O数量为51I/O，数据RAM大小为32KB，数据ROM大小为256KB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为闪存。
MB9AF314LAPMC-G-JNE2，带有用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于0.012088 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于64-LQFP（12x12）的供应商设备包，提供40MHz等速度特性，系列设计用于FM3 MB9A310A，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备提供DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备有一个封装托盘，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.7V至5.5V，I/O数量为51个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C UART USART USB，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为256 kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为32 kB，且数据转换器为A/D 9x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9AF314LAQN-G-AVE2，带电路图，包括CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB连接，它们设计用于ARM Cortex M3 Core，数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于32位，以及a/D 9x12b数据转换器，该设备也可以用作32kB数据RAM大小。此外，数据RAM类型为SRAM，设备提供256 kB数据ROM大小，设备具有数据ROM类型的闪存，接口类型为I2C UART USART USB，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为51，I/O数量为51个I/O，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为64-VFQFN外露焊盘，封装为托盘，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为FM3 MB9A310A，速度为40MHz，供应商设备封装为64-QFN裸露焊盘（9x9），电压供应Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
MB9AF312NAPMC-G-JNE2，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于内部振荡器类型，系列如数据表注释所示，用于FM3 MB9A310A，提供程序存储器类型功能，如FLASH，外设设计用于DMA、LVD、POR、PWM、WDT，以及CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB连接，该设备也可以用作ARMR CortexR-M3核心处理器。此外，数据转换器为A/D 16x12b，该设备提供83个I/O，该设备具有40MHz的速度，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），核心尺寸为32位，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，RAM尺寸为16K x 8，程序存储器尺寸为128KB（128K x 8），供应商设备包为100-LQFP（14x14），包装箱为100-LQFP。
