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MB9AF314NAPF-G-JNE1，带引脚细节，包括FM3 MB9A310A系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.062040盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于100-BQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作100-PQFP（14x20）供应商设备包。此外，I/O数量为83，该设备以40MHz速度提供，该设备具有ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序内存大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C UART USART USB，核心为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为40MHz，I/O数量为83I/O，数据RAM大小为32KB，数据ROM大小为256KB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为闪存。
MB9AF314NAPMC-G-JNE2，带有用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于0.046530 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于100-LQFP（14x14）的供应商设备包，提供40MHz等速度特性，系列设计用于FM3 MB9A310A，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备提供DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，I/O数量为83个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C UART USART USB，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为256 kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为32 kB，且数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9AF314NABGL-GE1，带电路图，包括CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB连接，它们设计用于ARM Cortex M3 Core，数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于32位，以及a/D 16x12b数据转换器，该设备也可以用作32kB数据RAM大小。此外，数据RAM类型为SRAM，设备提供256 kB数据ROM大小，设备具有数据ROM类型的闪存，接口类型为I2C UART USART USB，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为83，I/O数量为83 I/O，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为112-LFBGA，封装为托盘，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为FM3 MB9A310A，速度为40MHz，供应商设备包为112-PFBGA（10x10），电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
