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R5F51138ADFP#3A带有引脚细节，包括RX100系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14），以及80个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，EEPROM大小为8K x 8，设备采用RX核心处理器，设备具有64K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、SSI、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 17x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部。
R5F51138ADLJ#20，带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-TFLGA（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于32MHz，提供RX100等系列功能，RAM大小设计为64K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为DMA、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-TFLGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为80，EEPROM大小为8K x 8，数据转换器为a/D 17x12b，D/a 2x12b，核心大小为32位，核心处理器为RX，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、SSI、USB OTG。
R5F51138ADLJ#2A带有电路图，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、SSI、USB OTG连接，它们设计为与RX核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供数据转换器功能，如a/D 17x12b、D/a 2x12b、EEPROM大小设计为8K x 8，以及80个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用100-TFLGA封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为RX100，速度为32MHz，供应商设备封装为100-TFLGA（7x7），电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
R5F51138ADLJ#30，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于RX100系列，数据表说明中显示了用于RX的核心处理器，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、IrDA、SCI、SPI、SSI、USB OTG以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、LCD、LVD、POR、，PWM、WDT外围设备。此外，数据转换器为A/D 17x12b，D/A 2x12b，设备提供8K x 8 EEPROM大小，设备具有80个I/O，RAM大小为64K x 8，程序存储器大小为512KB（512K x 8），其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），速度为32MHz，核心大小为32位，供应商设备包为100-TFLGA（7x7），封装外壳为100-TFLGA，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
