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R5F213J6CNNP#W4，带引脚细节，包括R8C/3x/3JC系列，它们设计用于带卷（TR）包装，数据表注释中显示了用于36-WFQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于36-HWQFN（6x6），以及31个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供2.5K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 10x10b，D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F213J6CNNP#U0是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 36HWQFN，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与36-HWQFN（6x6）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/3x/3JC等系列功能，RAM大小设计为2.5K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用托盘封装，该设备有一个36-WFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为31，数据转换器为a/D 10x10b、D/a 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为R8C，连接是I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F213J6MNNP#U0是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 36HWQFN，包括I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 10x10b、D/a 2x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为31个，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为36-WFQFN外露焊盘，该设备采用托盘封装，该设备具有POR、PWM、电压检测、外围设备WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2.5K x 8，系列为R8C/3x/3JM，速度为20MHz，供应商设备封装为36-HWQFN（6x6），电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
