MB95008APMC-G-118E1

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MB95005BGL-G-107-ERE1，销细节由FUJITSU制造。MB95005BGL-G-107-ERE1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

MB95007ALPU-G302-EFE1，带有FUJI制造的用户指南。MB95007ALPU-G302-EFE1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

MB95007LPU-G-102-EFE1，带有FUJI制造的电路图。MB95007LPU-G-102-EFE1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

MB95008APMC-G-107E1，带有富士通制造的EDA/CAD模型。MB95008APMC-G-107E1采用TQFP-100封装，是IC芯片的一部分。