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MB89935BPFV-GS-280-BND，带有引脚细节，包括F2MC-8L MB89930A系列，数据表注释中显示了用于30-LSOP（0.220“，5.60mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于30-SSOP，以及21个I/O，该设备也可用于10MHz速度。此外，核心处理器为F2MC-8L，设备提供512 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的掩码ROM，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为串行I/O、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为外部。
MB89935BPFV-G-402-ERE1和Cypress制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分，支持8位微控制器MCU、IC MICROCONTROLLER 30SSOP、MM MCU。
MB89935BPFV-GS-251-BND，电路图由FUJITSU制造。MB89935BPFV-GS-251-BND采用TSSOP30封装，是IC芯片的一部分。
