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MB89935BPFV-GS-284-BNDE1，带引脚细节，包括F2MC-8L MB89930A系列，设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于卡套管的包装，该卡套管提供了SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于30-LSOP（0.220“，5.60mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作30-SSOP供应商设备包。此外，I/O数量为21，该设备以10MHz速度提供，该设备具有F2MC-8L核心处理器，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为掩码ROM，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为串行I/O、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.2 V至5.5 V，接口类型为UART串行I/O，核心为F2MC-8L，处理器系列为MB89930B，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为6 V，电源电压Min为0.3V，最大时钟频率为10MHz，ADC通道数为8通道，I/O数为21I/O，数据RAM大小为512B，看门狗定时器为看门狗定时器，ADC分辨率为10位。
MB89935BPFV-GS-284-BND，带有用户指南，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与30-SSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于10MHz，提供F2MC-8L MB89930A等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及掩码ROM程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有30-LSOP（0.220“，5.60mm宽）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为21，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为F2MC-8L，连接为串行I/O、UART/USART。
MB89935BPFV-GS-286-BND，带电路图，包括串行I/O、UART/USART连接，它们设计为与F2MC-8L核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为21，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外封装外壳为30-LSOP（0.220英寸，5.60mm宽），器件采用管式封装，器件具有POR、PWM、外围WDT，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为掩码ROM，RAM大小为512 x 8，系列为F2MC-8L MB89930A，速度为10MHz，供应商器件封装为30-SSOP，电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V。
