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MB95F562KWQN-G-SNE1，带引脚细节，包括F2MC-8FX MB95560H系列，它们设计用于托盘替代包装包装，数据表注释中显示了用于32-WQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-QFN（5x5），以及17个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，核心处理器为F2MC-8FX，该设备提供240 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为LIN、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.4 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 6x8/10b，振荡器类型为外部。
MB95F562KPFT-G-SNE2和用户指南，包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供F2MC-8FX MB95560H等系列功能，RAM大小设计为240 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为17，数据转换器为a/D 6x8/10b，核心尺寸为8位，核心处理器为F2MC-8FX，连接为LIN、UART/USART。
带电路图的MB95F562KPF-G-SNE2，包括LIN、UART/USART连接，它们设计为与F2MC-8FX核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 6x8/10b等数据转换器功能，I/O数量设计为17，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外封装外壳为20-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为240 x 8，系列为F2MC-8FX MB95560H，速度为16MHz，供应商器件封装为20-SOP，电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
